英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，计算图块位于左上角，IO 图块位于底部，SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具，旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
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Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
物联网，广泛的定义包含任何可以连网的物件，包括从工厂机具、汽车、手机、智能手表等行动装置。近年的物联网更特指结合各式感测器、软体、AI等技术的互联设备，能够传输和接收各种数据达成大数据收集的应用。大联大友尚集团针对智能监控市场，推出基于SunplusIT SPCV1100A及安森美AR0330、RSL10的智能拍摄相机方案，支持安全监控、温湿度监控及Amazon Recognition分析图像。硬体设计 :产品特点 :低功耗蓝芽模组 RSL10 SIP超低能耗 : RSL10 具有杰出的整体电源曲线，能针
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三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称，这项层叠封装新技术的关键
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三星 封装 Multi-die
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